（原标题：中国芯片耕种采购量开云体育，将下落）
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起头：骨子编译自路透社，谢谢。
一家究诘公司周三示意，由于该行业靠近产能鼓胀问题以及好意思国制裁带来的更大为止，中国芯片制造耕种的采购量在资格了三年的增长后，本年将出现下落。
加拿泰半导体连络公司 TechInsights 示意，中国至少在往时两年中一直是晶圆制造耕种的最大买家，购买了价值 410 亿好意思元的耕种，占 2024 年大众销售额的 40%。
但TechInsights高档半导体制造分析师鲍里斯·梅托迪耶夫在一次线上辩论会上示意，本年中国的支拨研究将降至380亿好意思元，同比下落6%，其在大众采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的初次下落。
他说：“由于出口管理和产能鼓胀，咱们不错看到中国支拨有所放缓。”
2023 年和 2024 年，由于亏损电子居品需求下滑，大盘出现下滑，而中国将成为大众晶圆制造耕种行业的增长能源。
由于好意思国实施了一系列制裁，试图拦阻中国获得和出产可能有助于鼓舞东谈主工智能的芯片的本事，中国的很多采购齐是由囤积运行的。
尽管华盛顿方面作念出各样致力于，但中国芯片企业仍在络续取得进展。
梅托季耶夫示意，尽管中国一直在致力于已毕芯片制造耕种的自食其力，但其最大的瑕疵仍然是光刻系统以及测试和拼装器具。荷兰阿斯麦是大众最大的光刻机制造商。梅托季耶夫补充谈，到2023年，中国公司仅提供了使用的17%的测试器具和10%的拼装耕种。
SEMI称，2025 年半导体耕种销售额将增长 16%
Semi 预测，2025 年和 2026 年，原始耕种制造商 (OEM) 的大众半导体制造耕种总销售额将分辨达到 1310 亿好意思元（同比增长 16%）和 1390 亿好意思元（同比增长 6%），高于本年研究的 1130 亿好意思元。前端和后端部分齐撑抓了这一增长。“自咱们 2024 年 7 月的预测以来，2024 年半导体耕种销售出息变得光明，尤其是中国和东谈主工智能联系行业的投资强于预期。加上咱们将预测延伸至 2026 年，这突显了各个细分市集、哄骗和地区的坚定增长能源，”Semi 首席实施官 Ajit Manocha 示意。
晶圆厂耕种 (WFE) 部门（包括晶圆加工、掩模版/光罩和晶圆厂规律耕种）旧年的销售额创下 960 亿好意思元的历史新高，研究到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿好意思元。这比 Semi 2024 年中期耕种预测中预测的 980 亿好意思元有所加多。上调主要反馈了东谈主工智能 (AI) 野心推动的 DRAM 和高带宽存储器 (HBM) 耕种投资抓续坚定。此外，中国的投资络续在 WFE 市集推广中施展进犯作用。瞻望翌日，由于对先进逻辑和内存哄骗的需求加多，WFE 销售额研究将在 2025 年增长 6.8%，在 2026 年增长 14%，达到 1230 亿好意思元。
过程两年的萎缩，2024 年后端耕种限制将出现坚定复苏，尤其是不才半年。研究 2024 年半导体测试耕种销售额将增长 13.8%，达到 71 亿好意思元，而拼装和封装 (A&P) 耕种销售额研究将增长 22.6%，达到 49 亿好意思元。此外，后端限制的增长研究将加快，测试耕种销售额在 2025 年和 2026 年分辨增长 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额研究在 2025 年将增长 16%，然后在 2026 年增长 23.5%。后端增长受到高性能野心半导体耕种日益复杂的推动，以及出动、汽车和工业末端市集需求的预期增长。
2024 年，用于代工和逻辑哄骗的 WFE 销售额将同比抓平，为 586 亿好意思元，这收货于熟练节点的弹性支拨。研究该部门在 2025 年将增长 2.8%，在 2026 年将增长 15%，达到 693 亿好意思元，这收货于对顶端时代的需求抑遏增长、新耕种架构的引入（包括向全栅 (GAA) 的过渡）以及产能推广采购的加多。
研究到 2026 年，内存联系本钱支拨将大幅加多，这收货于东谈主工智能部署对 HBM 的需求抑遏增长以及正在进行的时代迁徙。跟着供需络续正常化，研究 2024 年 NAND 耕种销售额将保抓相对疲软，增长 0.7% 至 93 亿好意思元，为 2025 年增长 47.8% 至 137 亿好意思元和 2026 年增长 9.7% 至 151 亿好意思元奠定基础。与此同期，DRAM 耕种销售额研究将在 2024 年坚定增长 35.3% 至 188 亿好意思元，随后在 2025 年和 2026 年分辨同比增长 10.4% 和 6.2%。
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